電鍍端子品質檢驗規范和方法
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發布日期：2020-07-23
電鍍(du)(du)端子的(de)(de)檢驗是(shi)電鍍(du)(du)完成后(hou)不可缺少的(de)(de)工(gong)作(zuo)，只有檢驗合格的(de)(de)產品(pin)才能交給下一工(gong)序使用(yong)。通常(chang)駐的(de)(de)檢驗項目(mu)為：膜厚（thickness）,附著力(li)（adhesion）,可焊(han)性（solderability）,外(wai)觀（appearance）,包裝（package）.鹽霧實驗（salt spray test）,對(dui)于圖(tu)紙有特(te)別要求的(de)(de)產品(pin)，有孔(kong)隙率測(ce)試(shi)（30U”）金使用(yong)硝酸蒸(zheng)氣法，鍍(du)(du)鈀鎳產品(pin)（使用(yong)凝膠電解法）或其它(ta)環境測(ce)試(shi)。
一 膜厚：
1.膜厚為電(dian)鍍(du)檢測基本(ben)項目，使(shi)用(yong)基本(ben)工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使(shi)用(yong)X射(she)線照 射(she)鍍(du)層(ceng)，收集鍍(du)層(ceng)返(fan)回(hui)的能量光譜，鑒別鍍(du)層(ceng)厚度及成分。
2.使用(yong)X-RAY注意事項：
1）每次開機需做波譜校準
2）每月要做十(shi)字(zi)線(xian)校(xiao)準
3）每星期(qi)應至(zhi)少做(zuo)一次金鎳標定
4）測量時應根據產品所(suo)使(shi)用的鋼材選用測試檔案
5）對于新產(chan)品沒(mei)有建測試(shi)檔案，應建立測試(shi)檔案
3. 測(ce)試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfp
Au-Ni-Cu----------測(ce)試在銅基材上(shang)鍍(du)(du)鎳打底再鍍(du)(du)金的厚(hou)度(du)。
（100-221 sn 4%-------AMP銅(tong)材編號 含錫4%的(de)銅(tong)材）
二．附著(zhu)力：
附著力檢(jian)測為(wei)電(dian)鍍(du)(du)基本檢(jian)測項目，附著力不(bu)良為(wei)電(dian)鍍(du)(du)最常見不(bu)良現象之(zhi)一，檢(jian)測方法(fa)有兩種(zhong)：
1.折彎法：先(xian)用(yong)與(yu)所需檢測端子相同厚(hou)度的銅片墊于需折彎處(chu)，用(yong)平(ping)口鉗將樣品(pin)彎曲至180度，用(yong)顯微(wei)鏡觀察彎曲面是否有鍍(du)層起皮(pi)，剝落等現象(xiang)。
2.膠(jiao)帶法(fa)：用(yong)3M膠(jiao)帶緊牢地(di)粘貼(tie)在欲(yu)試驗樣品(pin)表面，垂(chui)直(zhi)90度，迅速撕開(kai)膠(jiao)帶，觀察(cha)膠(jiao)帶上(shang)有(you)載剝(bo)落金屬皮膜。如目視無法(fa)觀察(cha)清楚(chu)，可使用(yong)10倍(bei)顯(xian)微(wei)鏡(jing)觀察(cha)。
3.結果判定：
a) 不可(ke)有掉落金(jin)屬粉末(mo)及補膠帶粘起之現象。
b) 不可有金(jin)屬鍍層(ceng)剝(bo)落(luo)之現象。
c) 在底材(cai)未被折斷下，折彎后(hou)不可(ke)有(you)嚴重龜裂及起皮之現象(xiang)。
d) 不可有起泡之現象
e)在底材未被折斷下，不(bu)可有(you)裸露出下層金屬之現象。
4.對于附著力發生不良時應學(xue)會區分剝(bo)落(luo)的(de)(de)(de)層的(de)(de)(de)位置(zhi)，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝(bo)落(luo)的(de)(de)(de)鍍層厚度來判斷，借些找出(chu)出(chu)問題的(de)(de)(de)工站。
三(san)．可(ke)焊(han)性
1.可焊性為鍍(du)錫鉛和(he)鍍(du)錫的(de)基(ji)本功能與目的(de)，如果有(you)焊接后工序要求的(de)，焊接不(bu)(bu)良(liang)是絕(jue)對(dui)不(bu)(bu)可接受(shou)的(de)。
2.焊錫試驗的基本(ben)方法(fa)：
1) 直接浸錫法：根據圖(tu)紙規定(ding)(ding)，直接將焊錫的部分浸上求(qiu)(qiu)求(qiu)(qiu)的助(zhu)焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒(miao)鐘后(hou)應緩緩以(yi)約(yue)25MM/S速度取出(chu)。取出(chu)后(hou)，冷卻(que)至(zhi)常溫時(shi)用10倍顯微鏡觀察判定(ding)(ding)：吃錫面(mian)積應大于(yu)95%以(yi)上，吃錫部位應平滑光(guang)潔，無拒(ju)焊，脫焊，針孔等現(xian)象即判合格。
2) 先(xian)老(lao)化(hua)后焊(han)接(jie)，對于部分力(li)面(mian)有特別(bie)要求(qiu)的(de)產品(pin)，樣(yang)品(pin)在作焊(han)接(jie)試(shi)驗(yan)前應(ying)使(shi)用蒸汽老(lao)化(hua)試(shi)驗(yan)機對樣(yang)品(pin)進行8或(huo)者16個小時的(de)老(lao)化(hua)，以判(pan)斷產品(pin)在惡劣的(de)使(shi)用環境下的(de)焊(han)接(jie)性(xing)能。
四．外(wai)觀：
1.外觀檢測為(wei)電(dian)(dian)鍍(du)檢測的(de)基本功能，從(cong)外觀上可(ke)以看出(chu)電(dian)(dian)鍍(du)工藝條件的(de)適合(he)性(xing)及電(dian)(dian)鍍(du)藥水可(ke)能產生(sheng)的(de)變(bian)化(hua)。對于(yu)不同(tong)的(de)客戶對外觀會有(you)不同(tong)的(de)要求，對于(yu)電(dian)(dian)鍍(du)端(duan)子應一律用(yong)至少10倍(bei)以上的(de)顯(xian)微鏡觀察。對于(yu)已發(fa)生(sheng)的(de)不良，放大(da)倍(bei)數越大(da)越有(you)助(zhu)于(yu)分析問題發(fa)生(sheng)的(de)原(yuan)因(yin)。
2.檢驗步驟：
1.取(qu)樣(yang)品放在10倍顯微鏡下(xia)，用(yong)標準白(bai)色光源垂直照(zhao)射：
2.通過(guo)目鏡觀察產品表面狀況。
3.判(pan)定(ding)方法：
1.色澤均(jun)勻，不可有深(shen)淺色，異色（如變黑，發紅(hong)，發黃(huang)），鍍金(jin)不可有嚴重色差。
2.不可(ke)粘有任何(he)異物(wu)（毛屑，灰塵，油污，結晶(jing)物(wu)）
3.必須干燥，不可沾(zhan)有水分
4.平滑性良好，不可(ke)有凹(ao)洞，顆粒物
5.不可有(you)壓傷(shang)，刮(gua)傷(shang)，刮(gua)歪等各種(zhong)變形現象及(ji)鍍件受損之現象
6.不可(ke)有裸露出下層之現(xian)象，關于錫鉛(qian)外觀，在不影(ying)響可(ke)焊(han)性(xing)的情況下允許有少許（不超(chao)過(guo)5%）麻(ma)點，麻(ma)坑。
7.鍍(du)層不可有起(qi)泡，剝(bo)落等(deng)附著力(li)不良現象
8.電(dian)鍍(du)位置依照圖紙(zhi)規定(ding)執行，在不影響使用(yong)功能的前(qian)提(ti)下，可由(you)QE工(gong)程師(shi)決定(ding)適當(dang)放(fang)寬標準
9.對于有疑異的外觀(guan)不(bu)良(liang)現象，應由QE工(gong)程(cheng)師(shi)定極(ji)限樣(yang)版和外觀(guan)輔助標準(zhun)
五，包裝
包裝代(dai)表著企業的形象，對包裝應足(zu)夠重視
包裝(zhuang)(zhuang)要求包裝(zhuang)(zhuang)方向正(zheng)確，包裝(zhuang)(zhuang)盤(pan)，箱(xiang)干凈整(zheng)齊，無破損：標簽填寫完整(zheng)，正(zheng)確，內(nei)外標簽數量(liang)一致(zhi)。
一 膜厚：
1.膜厚為電(dian)鍍(du)檢測基本(ben)項目，使(shi)用(yong)基本(ben)工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使(shi)用(yong)X射(she)線照 射(she)鍍(du)層(ceng)，收集鍍(du)層(ceng)返(fan)回(hui)的能量光譜，鑒別鍍(du)層(ceng)厚度及成分。
2.使用(yong)X-RAY注意事項：
1）每次開機需做波譜校準
2）每月要做十(shi)字(zi)線(xian)校(xiao)準
3）每星期(qi)應至(zhi)少做(zuo)一次金鎳標定
4）測量時應根據產品所(suo)使(shi)用的鋼材選用測試檔案
5）對于新產(chan)品沒(mei)有建測試(shi)檔案，應建立測試(shi)檔案
3. 測(ce)試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfp
Au-Ni-Cu----------測(ce)試在銅基材上(shang)鍍(du)(du)鎳打底再鍍(du)(du)金的厚(hou)度(du)。
（100-221 sn 4%-------AMP銅(tong)材編號 含錫4%的(de)銅(tong)材）
二．附著(zhu)力：
附著力檢(jian)測為(wei)電(dian)鍍(du)(du)基本檢(jian)測項目，附著力不(bu)良為(wei)電(dian)鍍(du)(du)最常見不(bu)良現象之(zhi)一，檢(jian)測方法(fa)有兩種(zhong)：
1.折彎法：先(xian)用(yong)與(yu)所需檢測端子相同厚(hou)度的銅片墊于需折彎處(chu)，用(yong)平(ping)口鉗將樣品(pin)彎曲至180度，用(yong)顯微(wei)鏡觀察彎曲面是否有鍍(du)層起皮(pi)，剝落等現象(xiang)。
2.膠(jiao)帶法(fa)：用(yong)3M膠(jiao)帶緊牢地(di)粘貼(tie)在欲(yu)試驗樣品(pin)表面，垂(chui)直(zhi)90度，迅速撕開(kai)膠(jiao)帶，觀察(cha)膠(jiao)帶上(shang)有(you)載剝(bo)落金屬皮膜。如目視無法(fa)觀察(cha)清楚(chu)，可使用(yong)10倍(bei)顯(xian)微(wei)鏡(jing)觀察(cha)。
3.結果判定：
a) 不可(ke)有掉落金(jin)屬粉末(mo)及補膠帶粘起之現象。
b) 不可有金(jin)屬鍍層(ceng)剝(bo)落(luo)之現象。
c) 在底材(cai)未被折斷下，折彎后(hou)不可(ke)有(you)嚴重龜裂及起皮之現象(xiang)。
d) 不可有起泡之現象
e)在底材未被折斷下，不(bu)可有(you)裸露出下層金屬之現象。
4.對于附著力發生不良時應學(xue)會區分剝(bo)落(luo)的(de)(de)(de)層的(de)(de)(de)位置(zhi)，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝(bo)落(luo)的(de)(de)(de)鍍層厚度來判斷，借些找出(chu)出(chu)問題的(de)(de)(de)工站。
三(san)．可(ke)焊(han)性
1.可焊性為鍍(du)錫鉛和(he)鍍(du)錫的(de)基(ji)本功能與目的(de)，如果有(you)焊接后工序要求的(de)，焊接不(bu)(bu)良(liang)是絕(jue)對(dui)不(bu)(bu)可接受(shou)的(de)。
2.焊錫試驗的基本(ben)方法(fa)：
1) 直接浸錫法：根據圖(tu)紙規定(ding)(ding)，直接將焊錫的部分浸上求(qiu)(qiu)求(qiu)(qiu)的助(zhu)焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒(miao)鐘后(hou)應緩緩以(yi)約(yue)25MM/S速度取出(chu)。取出(chu)后(hou)，冷卻(que)至(zhi)常溫時(shi)用10倍顯微鏡觀察判定(ding)(ding)：吃錫面(mian)積應大于(yu)95%以(yi)上，吃錫部位應平滑光(guang)潔，無拒(ju)焊，脫焊，針孔等現(xian)象即判合格。
2) 先(xian)老(lao)化(hua)后焊(han)接(jie)，對于部分力(li)面(mian)有特別(bie)要求(qiu)的(de)產品(pin)，樣(yang)品(pin)在作焊(han)接(jie)試(shi)驗(yan)前應(ying)使(shi)用蒸汽老(lao)化(hua)試(shi)驗(yan)機對樣(yang)品(pin)進行8或(huo)者16個小時的(de)老(lao)化(hua)，以判(pan)斷產品(pin)在惡劣的(de)使(shi)用環境下的(de)焊(han)接(jie)性(xing)能。
四．外(wai)觀：
1.外觀檢測為(wei)電(dian)(dian)鍍(du)檢測的(de)基本功能，從(cong)外觀上可(ke)以看出(chu)電(dian)(dian)鍍(du)工藝條件的(de)適合(he)性(xing)及電(dian)(dian)鍍(du)藥水可(ke)能產生(sheng)的(de)變(bian)化(hua)。對于(yu)不同(tong)的(de)客戶對外觀會有(you)不同(tong)的(de)要求，對于(yu)電(dian)(dian)鍍(du)端(duan)子應一律用(yong)至少10倍(bei)以上的(de)顯(xian)微鏡觀察。對于(yu)已發(fa)生(sheng)的(de)不良，放大(da)倍(bei)數越大(da)越有(you)助(zhu)于(yu)分析問題發(fa)生(sheng)的(de)原(yuan)因(yin)。
2.檢驗步驟：
1.取(qu)樣(yang)品放在10倍顯微鏡下(xia)，用(yong)標準白(bai)色光源垂直照(zhao)射：
2.通過(guo)目鏡觀察產品表面狀況。
3.判(pan)定(ding)方法：
1.色澤均(jun)勻，不可有深(shen)淺色，異色（如變黑，發紅(hong)，發黃(huang)），鍍金(jin)不可有嚴重色差。
2.不可(ke)粘有任何(he)異物(wu)（毛屑，灰塵，油污，結晶(jing)物(wu)）
3.必須干燥，不可沾(zhan)有水分
4.平滑性良好，不可(ke)有凹(ao)洞，顆粒物
5.不可有(you)壓傷(shang)，刮(gua)傷(shang)，刮(gua)歪等各種(zhong)變形現象及(ji)鍍件受損之現象
6.不可(ke)有裸露出下層之現(xian)象，關于錫鉛(qian)外觀，在不影(ying)響可(ke)焊(han)性(xing)的情況下允許有少許（不超(chao)過(guo)5%）麻(ma)點，麻(ma)坑。
7.鍍(du)層不可有起(qi)泡，剝(bo)落等(deng)附著力(li)不良現象
8.電(dian)鍍(du)位置依照圖紙(zhi)規定(ding)執行，在不影響使用(yong)功能的前(qian)提(ti)下，可由(you)QE工(gong)程師(shi)決定(ding)適當(dang)放(fang)寬標準
9.對于有疑異的外觀(guan)不(bu)良(liang)現象，應由QE工(gong)程(cheng)師(shi)定極(ji)限樣(yang)版和外觀(guan)輔助標準(zhun)
五，包裝
包裝代(dai)表著企業的形象，對包裝應足(zu)夠重視
包裝(zhuang)(zhuang)要求包裝(zhuang)(zhuang)方向正(zheng)確，包裝(zhuang)(zhuang)盤(pan)，箱(xiang)干凈整(zheng)齊，無破損：標簽填寫完整(zheng)，正(zheng)確，內(nei)外標簽數量(liang)一致(zhi)。
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